全面AI转型,高通剧透了智能终端的下个十年
1985年夏天,52岁的艾文·雅各布和6位伙伴挤在一间位于披萨店楼上的办公室里,探讨着一家新成立的,旨在提供“Quality Communications(高质量通信)”的公司的使命。当时,支撑这家新公司运营的是创始人“通信技术一定会改变人类生活”的信念。
在39年后,高通将这一信念扩展到终端侧AI领域。
2023年初,高通在手机端侧成功运行了AI文生图大模型——Stable Diffusion,验证了大模型落地手机的可能性。随后,手机厂商们纷纷发布属于自己的大模型,并在2024年初喊出了“AI手机元年”的口号。
如今,AI手机经历调用API、接入大模型、与芯片厂商合作落地的三个阶段,手机厂商们早已达成AI“端云协同”的共识。在云端大模型做能力,端侧大模型做智能的思路下,今年秋季的手机发布季,成了一场AI创意竞赛。
最令人印象深刻的,是荣耀CEO赵明一句“点2000杯咖啡”。自动下单的手机智能体,让方圆几公里的瑞幸爆单。改善用户交互体验层面,我们也看到小米、OPPO、vivo提供的不同创意。
端侧AI的强大,一方面来自多模态AI落地,能实现语音、文字、图像的混合理解。能“看懂”手机屏幕,利用摄像头“理解”用户周围环境的AI,才能实现“替”用户操作的能力。
另一方面,则是芯片厂商从SoC层面的优化和设计。
拥抱AI最彻底的终端侧移动平台,是高通今年的骁龙8至尊版。在这一代芯片上,高通根据对AI和终端发展需求的理解,采用自研Oryon CPU。应对终端侧AI数据吞吐量的需求,骁龙8至尊版在二级CPU簇、GPU、ISP、NPU等单元都给了相当“奢侈”的缓存,有助于实现整体AI能力提升。
事实上,这代手机SoC大架构层面的改变,并非是高通第一次用AI的思路设计芯片。上一代的第三代骁龙8便是高通“首个专为生成式AI而精心打造的移动平台”,而这代的骁龙8至尊版由于采用了第二代定制的高通Oryon CPU,用户拥有了处理复杂AI任务,例如动态多模态内容生成所需的强大性能。
在用于PC的芯片上(骁龙X Elite和X Plus),同样凭借Oryon CPU和AI能力,高通正在快速突破X86芯片市场。在汽车领域,高通也分别发布了更强AI能力的座舱和智驾平台,试图结合座舱芯片的优势地位,突破英伟达主导的高阶智驾芯片市场。
“高通正在从一家专注无线连接的公司,发展为注重新时代AI处理,让智能计算无处不在的公司。”
正如高通CEO安蒙(Cristiano Amon)在2024骁龙峰会所言。如今的高通,早已不再满足于当初的通信梦想。
高通正在结合手机、PC、汽车等全品类终端芯片,规划着AI终端的下一个十年。
一颗芯片
如何引领手机AI革新?
手机厂商的竞争重心已经完全放在AI能力上了。2024年秋季以来的旗舰机,几乎每一家厂商在发布会开场,就强调了各自主打的AI功能。
一个整体的趋势是,依靠端侧AI的即时交互和多模态的识别能力,AI正在重塑手机的交互逻辑,让“自动化”程度越来越高。
采用了骁龙8至尊版的手机厂商,其AI的交互方式更加灵活。例如在小米的超级小爱上,用户可以随时让小爱记住屏幕中出现的发票等信息,在需要的时候调取和自动填写,而非“现用现搜”。荣耀这边,则是进化到智能体的YOYO助手,能够将模糊的指令转化成手机具体的操作,“替”用户玩手机。
首批搭载骁龙8至尊版的手机产品 来源:网络
偏好不同的AI功能设计,除了与OEM厂商思路差异有关之外,与芯片厂商对AI的支持“方式和程度”不同也有相当大的关联。
在骁龙8至尊版这边,高通干脆用AI的思路重构了整块SoC。
最大的变化,是骁龙8至尊版的CPU设计思路,从上代的三丛集设计,转向到两个“超大核”加上六个性能核的架构。这意味着,去掉能效核的骁龙8至尊版,设计之初就决定了要将算力“拉满”。在此基础上,为了支持密集型运算,骁龙8至尊版直接为两个核心簇分别配备高达12M的共享缓存。要知道,苹果A18pro和联发科天玑9400,其性能核心的缓存总量也不过2M和6M而已。而基于如此设计,骁龙8至尊版也获得了高达45%的性能提升(单、多核)和44%的功耗降低。
如此幅度的升级,小米集团合伙人、集团总裁,兼手机部总裁卢伟冰在9月便预言称,“2024年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!”
与CPU相类似的设计,也充斥在骁龙8至尊版的其他模块上。例如在AI加速层面,高通大幅提升了NPU加速器内核的吞吐量,增加了标量和向量加速器核心数量。在常见大模型下,干出了每秒70 tokens的成绩。另一边,在手机影像上,ISP(图像信号处理器)也直接与NPU对接,拍摄画面自动进行算法优化。
借助骁龙8至尊版的AI能力,手机厂商也实现了“AI无处不在”的效果。在已发布的产品,小米15、iQOO13、荣耀Magic7、一加13均落地了AI计算摄影、AI优化屏幕显示等功能。
不过,单纯做好AI芯片,并非高通推进端侧AI的终点。诚如高通技术公司产品管理高级总监Siddhika Nevrekar在骁龙峰会所言,“仅凭硬件无法打造出强大的AI。这就好比一辆赛车,油箱里没有油也无济于事”。
为了让更多消费者愿意体验端侧AI,高通也开启了与软件开发者的合作,共同加速释放骁龙8至尊版的AI能力。
其中,在探索AI落地场景上,高通正在与大模型厂商合作。例如,与腾讯混元的合作中,腾讯手机管家可以借助端侧模型能力识别诈骗信息。在与智谱的合作中,端侧大模型能够通过多种交互方式,包括使用相机进行实时语音对话、上传照片进行对话、上传视频进行对话。另一边,在更精细的功能设计层面,高通向开发者开放了自由测试部署模型的高通AI Hub,加速开发者AI创意落地。
自2023年初,高通验证了端侧搭载AI大模型的可行性后,手机的AI化趋势已经势不可挡。在高通和手机厂商的推进下,促成了安卓阵营的AI领先于苹果的现状。
经过数十年在高性能低功耗计算领域的创新,高通正在将这样的终端侧AI能力扩展至各类终端芯片。
从手机、PC、XR...到汽车
高通全都要
在AI终端时代,高通称得上最活跃的玩家。
一方面,近几年涌现的各种智能硬件(如VR、AR、可穿戴设备、机器人等),高通基本上都推出了相应的芯片平台。不少带来市场轰动的标志性智能终端产品,如Meta Quest2、Humane AI Pin、Ray-Ban Meta AI 眼镜,都是基于高通芯片平台的能力。
另一方面,在AI改造传统终端的进程中,高通正在奋力实现突破。
在汽车领域,高通已经成为极具竞争力的智能座舱供应商。根据盖世汽车的数据显示,2024年前三季度中国市场座舱域控芯片品牌市场份额排行中,高通以高达67.2%的市场份额,遥遥领先于其他汽车传统芯片和同样主打高性能的芯片供应商。
2024年前三季度中国市场座舱域控芯片品牌市场份额排行 来源:盖世汽车
而凭借市占率优势,高通也成功占据了整车厂和消费者的认知。其中,极氪2022年7月宣布,将为极氪001的座舱芯片免费升级至高通骁龙8155后,汽车销量便开始了暴涨。短短两个月,极氪001的月销量便从7月份的5000台,突破万台大关。同样,在近期小鹏推进的汽车座舱芯片升级计划中,车主们面对高通骁龙8295芯片的“诱惑”,短短三天便凑足了4000人众筹的名额。
除了汽车之外,在PC进行AI升级的进程中,越来越多PC厂商(例如荣耀、戴尔、惠普、联想、三星、宏碁、华硕等)也同步发售了使用骁龙X Elite平台的设备。具体消费者使用体验,联想一位负责Yoga系列的产品经理告诉光锥智能,“我自己的办公本就是高通的骁龙平台,运行办公软件、看视频没有任何问题。而且,骁龙平台功耗控制很好,办公续航轻轻松松坚持8小时。”
如果说,在手机AI芯片的成功,源自于高通在手机领域本身就坚固的基本盘。那么在汽车和PC领域中,高通又是凭借什么能一路高歌猛进?
是AI的应用,从根本层面改变了智能终端的交互逻辑。或许云端大模型的能力更强,但却无法实现即时交互和隐私保障。落地端侧AI的优势,安蒙举例说“如果生成式AI能够落地到更了解用户的手机和PC上,那么AI依靠这些个性化信息,就能给出比云端更快的响应速度以及更加个性化的建议。”
也正是基于AI端侧落地的思路,为了让AI能做更多事情,不断迭代SoC AI性能的高通,才被越来越多终端厂商青睐。
在PC端,端侧AI可以让生产力极大的提升。高通与微软的合作中,用户只需告诉C opilot参考某份特定的文档,就能完成PPT创作。效仿这类AI应用方式,PC行业内的玩家纷纷设计了类似的功能(例如联想的向量化存储数据、荣耀的一键查找本地图片和视频)。让AI在能看懂图片、文档的同时,还能依靠生成式AI,在本地对内容进行二次加工。
而在汽车智能座舱中,则表现为AI应用对服务能力的提升。
在CarPlay时代,座舱系统基本上只能控制影音娱乐。如今,在各家厂商“中央式”的汽车EE架构中,在大模型的加持下,智舱不仅能够响应用户模糊的需求,还能自动控制车窗、底盘、动能回收等影响汽车驾驶的电子配件,提供了更加安全和愉悦的驾乘体验。
换句话说,就是搭载了端侧AI的座舱SoC,将有机会直接定义汽车驾乘体验。更进一步,顺着多模态的理解能力,能够理解车内的AI,也有了识别车外情况的可能性。
“车辆通过传感器捕捉到周围环境的层层细节,将真实世界转化为人类和机器可同时消化并理解的情境。在驾驶辅助功能专注于识别安全风险和驾驶功能时,相同的传感器也可以识别用户行程中的情境。”
正如高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal所言,凭借自研的Oryon CPU架构,高通也推出了全新的智舱芯片和智驾芯片(骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台)。
通过高通在手机、汽车和PC领域的动作可以感受到,围绕着端侧AI的落地经验,高通正试图让所有智能终端都搭载强调AI能力的SoC。
正如安蒙所总结,“生成式AI将成为人与应用之间的接口。当端侧AI将云端和终端完全融合时,我们将看到新一轮行业变革。”
高通正在全面拥抱AI时代。
在最好的时间
拥抱AI时代
“高通正处于转型过程中,在座的大家都是见证者。”
安蒙认为,在AI颠覆过往一切智能终端和通信技术的时代,各种设备之间的连接和交互变得更加复杂。
从无线技术到全面拥抱AI,对于即将40岁的高通而言,算得上一件颇有勇气的抉择。
马云曾在一次演讲中谈到,公司变革最好的时机,应该是形势最好的时候,“一定要在阳光灿烂的时候爬到屋顶上修屋顶,千万不要下雨、下暴雪的时候再跑到屋顶上修一修,你可能就摔死在屋顶上了。”
然而如此简单的忧患意识,现实中很多大公司却没有重视过。很多曾经的巨头,崛起于时代,也衰落于时代。
AI时代的高通成功占据了AI终端的最新风口。体现在财务数据上,则是切实可见的营收增长。
根据高通2024财年第四季度报告(截止2024年9月)显示,本季度高通汽车业务实现营收8.99亿美元,同比增长68%。虽然当前汽车业务营收仍不达总营收的10%,但预计持续的增长率(公司预期下季度汽车业务仍将有50%的增长),仍暗示着汽车是公司最有潜力的第二增长曲线。
另一边,在主要是消费类电子产品、边缘网络类和工业类产品的IoT业务上。本季度公司受益于XR、AI PC的新品发布和产业链补库存,本季度实现了21.7%的同比增长。
虽然,本次表现是时隔六个季度的增长。但结合刚刚发布的Rokid Glass采用了高通的AR计算平台来看,在AI终端即将爆发的当下,高通再一次成了厂商们“唯一”能信赖的合作伙伴。
在刚刚结束的高通投资者大会上,高通为其QCT半导体芯片业务设立了未来五年的全新财务目标,包括到2029财年,汽车和物联网业务财年营收达到220亿美元;汽车业务财年营收增长至80亿美元,包含PC、XR、工业相关等在内的物联网业务财年营收增至140亿美元。
当AI已经成为智能终端行业的共识之后,高通作为终端侧AI创新的引领者,已经规划好了自己在AI终端时代的下一个十年。
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