Redmi K70 Pro将搭载高强度铝合金金属中框

Redmi K70 系列将于 11 月 29 日正式发布，其中包括三款新机：Redmi K70E、Redmi K70 和Redmi K70 Pro。

Redmi K70 Pro在外观设计上的一大亮点是采用全新金属中框，由高强度铝合金材质打造，通过精抛工艺打磨出高亮质感。此外，该机还采用边缘弧度设计，精准校准曲率，以提供定制舒适握感。

在性能方面，Redmi K70 和Redmi K70 Pro，预计将分别搭载骁龙8 Gen2 处理器和骁龙8 Gen3 处理器，并支持120W快充。

而Redmi K70E将首发天玑8300-Ultra处理器，并配备1.5K柔性直屏。此外，该机内置5500mAh电池，支持90W快充。