Pro将搭载高强度铝合金金属中框

RedmiK70系列将于11月29日正式发布，其中包括三款新机：RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro。RedmiK70Pro在外观设计上的一大亮点是采用全新金属中框，由高强度铝合金材质打造，通过精抛工艺打磨出高亮质感。此外，该机还采用边缘弧度设计，精准校准曲率，以提供定制舒适握感。