支持运行330亿参数大模型

要点:1.联发科的天玑9300生成式AI移动芯片支持最大330亿参数大模型，在端侧实现LoRA融合，能在手机上实时生成虚拟数字分身。2.天玑9300以全新全大核CPU架构为底座，提升40%性能，节省33%功耗，成为业界移动AI性能第一。3.芯片具备快速文本、图像生成、端侧能力扩展、视频实时个人分身等多方面创新体验，支持运行10亿至330亿参数AI大模型。

昨日晚间，联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。这款芯片采用全大核架构设计，提供高智能、高性能、高能效、低功耗的特性，为用户带来卓越的生成式AI体验。