天玑9300狂堆4个超大核

快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17Pro，目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。