AI芯片需求强劲 台积电再投资28亿美元建厂
站长网2023-07-25 17:30:090阅
据CNBC报道,半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币(约28.7亿美元)建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。台积电上周承认,AI芯片的需求很强劲。
台积电是世界上最先进的处理器的顶级生产商,其中包括最新的iPhone、iPad和Mac中使用的芯片。
这项投资是由“AI市场的快速增长”引发的,这“推动了对台积电先进封装的需求激增”。该厂将位于台湾北部的铜锣科学园区,台积电表示,这项投资预计将为当地创造约1500个就业岗位。
“对于AI,我们现在看到需求非常强劲。对于前端部分,我们没有任何问题来支持,”台积电首席执行官魏哲家在上周的第二季度财报中说。
然而,在先进封装方面,魏哲家说台积电正面临“一些非常紧张的产能”。
“我们正在尽可能快地增加我们的产能,我们预计明年这些紧张情况会得到缓解,但在此期间,我们仍然与我们的客户密切合作,以支持他们的增长,”他上周四说。
封装是半导体生产的最后阶段之一。它涉及将芯片放入保护壳中,并将其放入电子设备中。
据悉,台积电的封装产能“供不应求”,因为英伟达和AMD争夺产能。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。
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