Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

**划重点:**

1. 💰 德国公司Semron成功融资790万美元，致力于在移动设备上推动AI芯片的发展，采用创新的3D封装技术。

2. 🧠 Semron的CapRAM技术利用变电容器（'memcapacitor'）构建独特的半导体架构，实现芯片效率最多提高20倍，允许运行体积达1000倍的AI模型。

3. 🌐 资金注入后，Semron计划加强硬件和编译器开发，扩大团队，并聚焦国际化，旨在成为领先的智能设备AI芯片创新者。

德国公司Semron最近成功融资了790万美元（730万欧元），旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。

图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney

这次融资由Join Capital领导，得到了SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures的支持，旨在为Semron在摩尔定律放缓的时候实现半导体创新提供资金支持。在一个对越来越复杂的AI能力需求主导的时代，Semron致力于开发先进的计算机芯片，以驱动最小的消费者设备，如智能手机、耳机和虚拟现实头戴设备。

Semron的创新点在于其3D半导体技术，该技术承诺将芯片效率提高最多20倍。这种效率提升允许运行体积达1000倍的AI模型，同时保持相同的芯片尺寸。Semron的专有技术名为CapRAM，利用了一种基于变电容器（'memcapacitor'）的新型半导体器件架构。与依赖电流和晶体管的传统方法不同，CapRAM显著减少电子移动，导致芯片级能效提高20倍。

这次由Join Capital领导的种子轮融资吸引了新投资者的关注，包括SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures的Hermann Hauser。先前的种子轮投资者，如Wolfram Drescher（BlueWonder）、Andreas Werner和Sven Sieber(Gigahertz Ventures)以及TSMC前总裁Hans Rohrer也继续支持Semron。

Semron的CapRAM技术代表了发展中最能效的用于AI推理的半导体的重大飞跃。采用变电容器而非电流的使用降低了噪音和能耗，实现了20倍的能效提升。值得注意的是，Semron的芯片可以在不过热的情况下利用三维空间，支持比当前容量大两到三百倍的AI模型，并有望在未来扩展至1000倍。

该技术利用传统的半导体材料，消除了在生产中进行广泛开发的需要，潜在地节省高达1.08亿美元（1亿欧元）的开发成本。

SquareOne合伙人Georg Stockinger在一份声明中表示:“计算资源将成为21世纪的‘石油’。随着基础设施需求激增的LLMs（大型语言模型）征服世界，以及摩尔定律接近物理极限，计算资源的巨大瓶颈将塑造未来。Semron将通过提供一种革命性的专门用于计算AI模型的新型芯片，成为解决这一问题的关键因素。它打破了传统的基于晶体管的计算范式，将在给定的计算任务上将成本和能耗降低至少20倍。”

有了新资金的注入，Semron计划加强硬件和编译器的开发，扩大团队，并专注于国际化。该公司旨在年底前将团队扩大至四倍。

Semron正在针对具有强烈AI需求的边缘设备市场，例如智能手机中的数字助手或视频处理、耳机中的语音控制和实时翻译，以及VR头戴设备中的LLMs/GenAI。到目前为止，该公司已经融资1090万美元，并拥有11名员工。