用于移动设备的3D封装AI芯片

**划重点:**1.💰德国公司Semron成功融资790万美元，致力于在移动设备上推动AI芯片的发展，采用创新的3D封装技术。2.🧠Semron的CapRAM技术利用变电容器（'memcapacitor'）构建独特的半导体架构，实现芯片效率最多提高20倍，允许运行体积达1000倍的AI模型。