三星预计内存半导体在开发人工智能服务器方面将变得更加重要 将超过英伟达 GPU
在半导体芯片制造领域,三星的唯一竞争对手是台积电。这家公司的市场份额远高于三星代工,并拥有所有大口牌的订单,包括 AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。另一方面,三星正在失去客户,但它现在有一线生机。
日前三星半导体在 KAIST(韩国高等科学技术学院)举行了一场讲座,三星设备解决方案部门的总裁 Kye Hyun Kyung 介绍了三星半导体将追赶其竞争对手台积电的未来愿景。
这位总裁承认,三星的代工技术「落后于台积电」。他解释说,三星的 4 纳米技术比台积电大约落后两年,其 3 纳米工艺比其竞争对手大约落后一年。然而,这位总裁还解释说,三星现在有一个优势,该公司可以超越台积电。「我们可以在五年内超过台积电」。
三星可能在未来五年内超过台积电的想法来自于这样一个事实,即三星打算从其 3 纳米代工工艺开始使用 Gate All Around(GAA)技术。相比之下,台积电在达到 2 纳米生产之前不会使用 GAA,而三星认为这将使其能够赶上竞争对手。
GAA 是一种工艺,可以使三星生产的芯片比台积电目前使用的工艺所生产的芯片更小(45%),能耗更低(50%)。而据这位总裁说,「客户对三星电子的 3 纳米 GAA 工艺的反应很好」。
有趣的是,Kye Hyun Kyung 还表示,三星预计内存半导体在开发人工智能服务器方面将变得更加重要,并超过英伟达 GPU。据这位首席执行官称,三星将「确保以内存半导体为中心的超级计算机能在 2028 年之前问世」。
最近的其他报道称,三星还提高了 4 纳米的产量,以至于赢得了两个大客户: AMD 和谷歌。据报道,这家韩国科技巨头将在其第三代 4 纳米工艺节点上制造谷歌的 Tensor 3 芯片。传闻中的 Exynos 2400 SoC 也可能是在先进的 4 纳米工艺上制造。
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