三星计划 2025 年推出第六代高性能 HBM4 DRAM:争夺快速增长的 AI 芯片领域的主导地位
站长网2023-10-11 16:55:290阅
站长之家(ChinaZ.com) 10月11日消息:三星电子周三发布的初步财报显示,第三季度营业利润同比下降 77.9%,原因是全球芯片供应持续过剩的影响导致其芯片业务出现亏损。该公司将于本月晚些时候发布第三季度正式财报。

这家全球最大的存储芯片制造商在一份简短的初步财报中估计,第三季度营业利润从上年同期的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元(约合 17.9 亿美元)。这一数字超过了分析师预估的 2.1 万亿韩元。三星电子表示,第三季度营收可能较上年同期下降 13%,至 67 万亿韩元。
三星电子计划在 2025 年推出第六代高性能高带宽内存 4(HBM4)DRAM 芯片,以在快速增长的人工智能芯片领域争夺主导地位,该公司的一位高管于周二表示。
三星 DRAM 产品与技术执行副总裁 Hwang Sang-joon 表示,公司正在开发这款产品,同时计划向客户提供第五代 HBM3E 的样品。
HBM 是一种高容量、高性能的半导体芯片,其需求不断上升,因为它用于驱动生成式人工智能设备,如 ChatGPT,高性能数据中心和机器学习平台。
三星一直在与其较小的国内竞争对手 SK 海力士竞争激烈,争夺该领域的主导地位。
「2016 年,三星首次在全球为高性能计算(HPC)商业化了 HBM,」Hwang 在三星新闻官方网站 Samsung Newsroom 上发表的一篇新闻稿中说道。「我们开创了 AI 内存芯片市场,大规模生产了第二到第四代 HBM 产品。」
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