AMD推出Versal AI Edge芯片 专为太空应用设计、2024年投入使用

文章概要:

1. AMD推出Versal AI Edge芯片，针对太空应用进行AI推断，具备辐射耐受性和紧凑设计。

2. Versal AI Edge XQRVE2302是首款专为太空应用设计的自适应SoC芯片，具备卓越性能和安全功能。

3. 该芯片支持机器学习应用，可在太空任务中转化传感器数据为有价值的信息，预计将于2024年投入使用。

在最新的技术发展中，全球知名半导体公司AMD宣布推出了一款颠覆性的AI推断芯片——Versal AI Edge XQRVE2302，该芯片将主要针对太空应用领域，标志着人工智能技术的又一重大突破。这款新型自适应计算芯片是一款具备辐射耐受性的太空级技术，作为一款完整的片上系统（SoC）而构建，已通过太空飞行资格认证。

注：图片来自AMD

与现有的Versal AI Core XQRVC1902相比，XQRVE2302以其紧凑的设计脱颖而出，仅占据23平方毫米的面积，板块面积显著更小，功耗减少了近75%。这一创新设计使其成为首款专为太空应用设计的自适应SoC芯片。

XQRVE2302整合了增强型的AMD AI Engine（AIE）技术，被命名为AIE-ML。该技术经过优化，适用于机器学习(ML)应用，提供了对ML推断中常见数据类型(如INT4和BFLOAT16)的扩展支持。AIE-ML相较于原始AIE性能更出色，使XQRVE2302成为异常和图像检测应用的理想选择，开发人员可以高效地将原始传感器数据转化为有价值的见解。

不仅如此，这款芯片还是一款现场可重编程门阵列（FPGAs），可在现场轻松重新编程。XQR Versal自适应SoCs在开发过程中以及部署后，甚至在太空严酷的辐射环境中的飞行操作中都提供无限的重编程机会。

此外，Versal自适应SoC还具备强大的安全功能，可防止篡改和不必要的配置更改，这为卫星运营商在发射后安全地修改处理算法提供了灵活性，从而促进了远程感知和通信应用的灵活性。

AMD表示，他们已经与独立机构深入测试了XQR Versal SoC设备的辐射耐受性。测试结果表明，这些设备能够支持从近地轨道到地球同步轨道以及更远的任务，确保其适用于广泛的太空应用领域。目前，商用预生产设备已经面向有兴趣的客户提供，预计飞行合格的部件将于2024年底准备投入使用。

AMD的Versal AI Edge XQRVE2302芯片的推出标志着人工智能技术在太空领域的又一里程碑。这款具备卓越性能和安全功能的芯片将为太空应用提供更多机会，助力远程感知、通信和太空任务的成功执行。如今，AI技术已经触及到了太空的边缘，为科学家们提供了更多的工具来探索宇宙的奥秘。