首发天玑8200

小米今日宣布，将于5月25日下午2点发布全新的小米Civi3。小米Civi3将采用全球首发的联发科天玑8200Ultra芯片，由小米与联发科联合设计，旨在提升影像性能。天玑8200Ultra单核得分为1148分，多核得分为3356分，内存方面搭载12GB。据爆料，小米Civi3将配备双3200万像素前置镜头，后置主摄像头为5000万像素IMX800，支持OIS光学防抖。