AI芯片

快科技6月3日消息，AMDCEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。苏姿丰表示，MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的CDNA3架构，确保了其在性能上的卓越表现。