芯片封装技术

三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology，三星高级互连技术）——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。