联发科发布天玑9300生成式AI移动芯片

昨日晚间，联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。这款芯片采用全大核架构设计，提供高智能、高性能、高能效、低功耗的特性，为用户带来卓越的生成式AI体验。