或将搭载骁龙8

高通骁龙将于10月25日举行峰会并发布骁龙8Gen3旗舰移动芯片，预计搭载该芯片的首批手机将于本月底或下月初推出。骁龙8Gen3是一款性能表现强劲的芯片，由台积电4nm工艺制造，并搭载了ArmCortex-X4超大核、Cortex-A720大核和Cortex-A520小核心组成的CPU以及Adreno750GPU。与前代产品相比，骁龙8Gen3在CPU和GPU性能上都有明显提升。