5G

无厂半导体公司联发科技（MediaTek）于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。据该芯片制造商透露，首批搭载天玑6100芯片的智能手机将在2023年第三季度上市。

据Canalys报告，消费者需求不振是智能手机行业面临的最大挑战，导致全球智能手机出货量在2022年跌至12亿部以下。这一现象的原因包括宏观经济的影响和新款手机更新幅度较小导致消费者决定继续使用旧手机，从而延长智能手机的换机周期。

据印度媒体报道，高通正在起诉传音控股集团侵犯其四项非标准基本专利。对此，传音方面表示已经与高通签署了5G标准专利许可协议，并正在履行该协议。传音还表示将继续与第三方展开专利谈判确定合理许可费。

快科技6月7日消息，近日，小米全新一代折叠屏旗舰MIXFold4已经入网，认证显示支持天通卫星通信。此外该机还将支持5.5G网络，这是5G向6G发展的演进技术，比5G网络性能更出色，理论峰值达到10Gbps。据此前消息，MIXFold4预计会在7-8月份登场，核心搭载高通骁龙8Gen3移动平台。

据文旅部官网消息，为推动5G在文化和旅游领域创新应用和协同发展，文化和旅游部、工业和信息化部决定联合开展「5G智慧旅游」应用试点项目申报工作。

据分析师JeffPu称，苹果计划在2025年发布一款配备定制设计的5G调制解调器（基带芯片）的iPhoneSE。他在周二于海通国际证券的一份研究报告中说，该调制解调器将由苹果的芯片制造伙伴台积电制造。