英特尔与 Synopsys 合作 共同开发芯片

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英特尔与 Synopsys 扩展了合作伙伴关系，共同开发一系列用于英特尔代工服务的知识产权（IP）。这一合作意味着 Synopsys 芯片设计工具将与在英特尔代工工厂设计的芯片兼容。

合作旨在为英特尔代工服务的客户提供更强大的产品，通过为他们提供在英特尔3和英特尔18A 工艺技术上的关键 IP，这些是英特尔最先进的工艺技术之一。

通过与 Synopsys 合作，英特尔旨在加快在其先进代工节点上的 IP 的可用性，以便互惠客户能够更快地推出差异化产品。

英特尔（Intel）和 Synopsys 已扩展合作伙伴关系，为英特尔代工服务业务开发一系列知识产权(IP)组合。英特尔已在工厂上花费了数百亿美元，现在它正在将其提供给其他芯片设计公司使用。

这项新协议意味着 Synopsys 芯片设计工具将与英特尔代工工厂中设计的芯片配合使用。该协议旨在通过为英特尔代工服务（IFS）客户提供对英特尔3和英特尔18A 工艺技术的关键 IP 访问来增强服务。这些是英特尔最先进的工厂技术。

该合作支持英特尔的 IDM2.0战略，重点是培育充满活力的代工生态系统，并使设计师能够充分利用英特尔的先进工艺技术。通过与 Synopsys 合作，这家在提供高质量 IP 方面具有强大记录的公司，英特尔旨在加快在其先进 IFS 节点上提供 IP 的速度，以服务于共同客户。

Synopsys 的营销和策略高级副总裁约翰・科特（John Koeter）在接受 VentureBeat 采访时表示，为了更加高效，芯片设计师可以使用 IP 构建块来设计芯片的熟悉组件，例如 USB 接口。

科特表示，合作伙伴关系的投资金额不会被披露，但他指出这是一项多年期、多代产品的协议，代表着双方的重大承诺。现代芯片制造的复杂性使得这种合作变得必要。例如，英特尔18A 节点是指电路之间的宽度约为18埃厚度的芯片。

作为协议的一部分，Synopsys 将在英特尔的先进工艺技术上提供其标准化接口 IP 组合。这将使英特尔的代工客户能够访问行业领先的 IP，并加快系统级芯片（SoC）的设计执行和项目进度。

英特尔的3和18A 制造节点将在2024年和2025年开始量产。使用这些节点构建的芯片可能会有数百亿个晶体管。与1971年英特尔4004处理器上的2，300个晶体管相比，现代芯片通常是通信、媒体、显示、存储等领域已建立的标准组件的集合体。在许多情况下，许可这些组件比设计新的 IP 更有意义。

对于英特尔代工服务的客户来说，这些芯片的类型可能包括高端网络、人工智能加速器、边缘计算、移动或数据中心计算芯片。英特尔的代工服务业务已与40多家合作伙伴建立了合作关系。

此次交易建立在两家公司在开发先进设计流程方面的合作基础上，结合了 Synopsys 的人工智能驱动 EDA 套件与英特尔的技术和设计专长。Synopsys 将利用其设计技术工具、实现和确认流程，增强英特尔3和18A 工艺技术上的 SoC 和多芯片系统设计的功耗、性能和面积。

英特尔和 Synopsys 的合作伙伴关系是英特尔 IDM2.0战略的关键支柱之一，该战略旨在恢复和加强技术领导地位、制造规模和长期增长。这一合作标志着英特尔的重要里程碑，补充了其与其他 IP 和 EDA 供应商的现有合作关系。

Tirias Research 的首席分析师和合伙人史蒂夫・莱布森（Steve Leibson）在给 VentureBeat 的一封电子邮件中表示:“Synopsys 作为战略 IP 和电子设计自动化(EDA)合作伙伴，增强了 IFS 作为重要代工参与者的可信度，因为任何半导体代工企业如果没有与所有顶级 IP 和 EDA 供应商进行类似的合作，就不可能被认为是重要的参与者。代工客户要求选择。这项协议对 Synopsys 也是一笔好交易，因为它确保了这家领先半导体供应商对 Synopsys IP 的便捷访问，特别是考虑到英特尔已经宣布到2025年重新获得半导体工艺领导地位的意图。”