TrendForce：新型 AI 加速芯片助力 HBM3 和 HBM3e 主导 2024 年市场

随着对 AI 加速器芯片需求的不断发展，制造商计划在 2024 年推出新的 HBM3e 产品，预计 HBM3 和 HBM3e 将成为明年市场的主流。

HBM 各代之间的区别主要在于速度。在过渡到 HBM3 一代时，行业中出现了许多令人困惑的命名。TrendForce 明确指出，当前市场上所谓的 HBM3 应分为两个速度类别。一个类别是运行速度在 5.6 至 6.4 Gbps 之间的 HBM3，另一个类别是 8 Gbps 的 HBM3e，也被称为 HBM3P、HBM3A、HBM3 和 HBM3 Gen2 等多种名称。

三大主要制造商 SK 海力士、三星和美光在 HBM 的发展状态上存在差异。SK 海力士和三星从 HBM3 开始着手，该技术被用于英伟达的 H100/H800 和 AMD 的 MI300 系列产品中。预计这两家制造商还将在 2024 年第一季度开始提供 HBM3e 样品。与此同时，美光选择跳过 HBM3，直接开发 HBM3e。

HBM3e 将采用 24Gb 单芯片堆叠，并在 8 层（8Hi）基础上，单个 HBM3e 的容量将达到 24GB。预计这将应用于英伟达的 GB100，该产品将于 2025 年推出。因此，主要制造商预计将在 2024 年第一季度发布 HBM3e 样品，并计划在 2024 年下半年开始大规模生产。

云服务提供商正在开发自己的 AI 芯片，以减少对英伟达和 AMD 的依赖。在 AI 服务器加速器芯片领域，英伟达继续占据最高市场份额。然而，英伟达的 H100/H800 GPU 价格在每台 2 万至 2.5 万美元之间，再加上 AI 服务器的推荐配置需要 8 张卡，大大增加了总拥有成本。因此，虽然云服务提供商将继续从英伟达或 AMD 采购服务器 GPU，但同时计划开发自己的 AI 加速器芯片。

科技巨头谷歌和亚马逊 AWS 已在这一领域取得了重大进展，其中谷歌成立了 Tensor 处理单元（TPU），AWS 推出了 Trainium 和 Inferentia 芯片。此外，这两个行业领导者已经在努力开发下一代 AI 加速器，将采用 HBM3 或 HBM3e 技术。

此外，北美和中国的其他云服务提供商也正在进行相关验证，预示着未来几年 AI 加速器芯片市场可能出现激烈竞争。