三星电子在「2023 三星晶圆代工论坛」公布 AI 时代的代工愿景

在日前加州硅谷举办的「2023 三星晶圆代工论坛」上，三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图，并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。

在主旨演讲中，三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。为引领人工智能技术模式的变化，三星电子将采用最优化的全环绕栅极（GAA）晶体管技术创新。

GAA 技术是新一代半导体的核心制程技术，能够提升数据处理速度、电力效率和晶体管性能。三星电子已于去年 6 月率先实现基于 GAA 技术的 3 纳米工艺半导体产品量产，并计划于 2025 年起量产基于 GAA 技术的 2 纳米工艺半导体。

三星此前已公布将于 2025 年起量产基于 GAA 技术的 2 纳米工艺半导体，在当天的活动中，三星则宣布了具体时间表。即自 2025 年起以移动终端为中心，到 2026 年将 2 纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于 2027 年将其用途扩至车用芯片。

三星公司还决定从 2025 年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务，并构建先进封装协商机制「MDI 同盟」，领导新一代封装市场。

三星电子介绍，将通过这些措施，在 2027 年将半导体生产能力提升至 2021 年的 7.3 倍。在活动中，晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共 700 多人参加活动，38 家伙伴公司在现场设展台，共享了最新晶圆代工技术动向。