挑战英伟达！AMD亮出旗下最强AI芯片锐龙AI 300系列 算力达50TOPS

在一年一度的Computex科技大会上，GPU厂商们展示了他们的最新技术成果。其中，英伟达和AMD的表现尤为突出。

英伟达在会上展示了量产版的Blackwell芯片，并宣布了未来三年的产品路线图，包括下一代Rubin AI平台。而AMD的CEO苏姿丰则展示了AMD的CPU、GPU产品和未来路线图，包括基于全新Zen5架构的桌面端Ryzen9000系列CPU、AI PC芯片、数据中心芯片和GPU。

苏姿丰在演讲中特别强调了基于Zen5架构的Ryzen CPU，这些CPU通过神经网络处理器优化，以加速AI工作负载。Zen5架构具有更宽的CPU引擎指令窗口，能够并行运行更多指令，从而实现领先的计算吞吐量和效率。与上一代Zen4相比，Zen5的指令带宽翻倍，缓存和浮点单元之间的数据带宽也翻倍，AI性能提升一倍，并且支持完整的AVX512吞吐量。

在产品展示环节，AMD首次展示了采用Zen5架构的Ryzen99950X处理器。这款处理器拥有16个核心和32个线程，加速频率可达5.67GHz，TDP为170W，L2和L3缓存合计为80MB。AMD提供的内部游戏测试数据显示，Ryzen99950X在不同游戏中的性能提升幅度不同，例如在《无主之地3》中比英特尔Core i9-14900K高出4%，在《赛博朋克2077》中高出13%，在《地平线零之曙光》中提升了23%。

苏姿丰还展示了AMD的下一代AI PC芯片——锐龙AI300系列APU（第三代）。这个系列的芯片旨在提供下一代AI PC体验，要求NPU、CPU和GPU均达到最佳性能。锐龙AI300系列采用了XDNA AI NPU，宣称为移动端最强NPU，算力高达50TOPS，不仅满足了微软对新一代AI PC「NPU算力40TOPS以上」的标准，还超过了高通骁龙X Elite的45TOPS和英特尔Lunar Lake的40-45TOPS。

最后，苏姿丰宣布了AMD2024-2026年的Instinct GPU路线图，包括今年推出的MI325X，2025年的MI350，以及2026年的MI400。MI325X将具有更大的算力规模，并采用HBM3E内存。基础性能规格显示，MI325X的内存增加了2倍，最高可达288GB;带宽增加了30%，达到了6TB/秒。这标志着AMD在AI芯片领域挑战英伟达的决心和实力。