预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

站长之家(ChinaZ.com) 10月10日消息:据供应链消息，AI 芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局 2.5D 先进封装技术。其中 CoWoS 封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂 AI 芯片出货进度。

不过预计随着 CoWoS 产能的扩充，英伟达 AI 芯片出货量将会增加，反向带动 CoWoS 产能需求的成长。天风国际证券分析师郭明錤预期，先进封装 CoWoS 供应在第 4 季可显著改善，有利未来生产能见度。

据外资评估，随着 CoWoS 产能扩充，英伟达 AI 芯片出货量看增，这也反向带动 CoWoS 产能需求成长。

英伟达的 H100 制图芯片模组供应量正在逐步增加，而对于 CoWoS 产能配置，英伟达将从台积电取得 5000 至 6000 片 CoWoS 晶圆产量，以及从后端专业委外封测代工（OSAT）厂取得 2000 至 3000 片 CoWoS 产量。

市场预期，随着新一代 B100 制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的 4 纳米制程和结合 2 颗 GPU 晶粒和 8 颗高频宽内存（HBM）的方式来加速 CoWoS 先进封装的需求。