4亿美元投资芯片和电子产品

日本印刷和材料集团凸版控股（ToppanHoldings）计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元(4亿美元)，以寻求从人工智能驱动的半导体行业增长中获利。总裁兼首席执行官HideharuMaro表示，这一数字比前三年增加了100亿日元，占凸版2023-25财年计划增长投资的30%。凸版的目标是，与2022财年的水平相比，将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。